联瑞新材11月30日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年11月30日接受35家机构调查与研究，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

  第一部分公司基本情况介绍公司39年始终致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，是国内行业有突出贡献的公司，拥有在功能性陶瓷粉体材料领域独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业。 公司基本的产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法加工的亚微米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。报告期内，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进的技术，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉，低CUT点Lowα微米/亚微米球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。 公司前三季度实现营业收入5.11亿元，净利润1.25亿元，扣非净利润1.08亿元，单三季度实现营业收入1.97亿，同比上升43.43%，单三季度扣非净利润0.46亿元，同比上涨45.45%。

  问：目前来自半导体封装、覆铜板、热界面材料等市场下游需求拆分及增速情况。

  答：2023年前三季度，销售至半导体封装料（EMC）、覆铜板（CCL）领域的产品合计占营收7成左右，且均实现环比正增长。销售至热界面材料等其它领域的产品占营收3成左右。

  答：公司供货到先进封装材料的部分客户是日韩等全球有名的公司，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等高性能产品。

  答：目前下业处于回暖的趋势中，公司三季度环比出货改善明显，详细情况请参考公司披露的三季度报告。

  答：公司球形产品主要成本由原材料成本、制造加工费用、燃料动力费用等构成。目前整体生产所带来的成本较为平稳，天然气价格因季节性因素略有上升，另外企业内部持续开展降本增效工作，提高原材料以及设备利用率，持续提升产品良率，以保持产品在市场上强有力的市场竞争力。

  答：三季度，公司球形氧化铝产品保持较好的增速。随着5G通信、AI等加快速度进行发展，高端智能电子装备、新能源的动力电池热管理系统等应用领域对界面材料提出了慢慢的升高的热管理要求。公司十分看好球形氧化铝商品市场前景，将继续聚焦并加大研发投入，不断开发出实现用户需求的导热性好的系列粉体功能材料; 第三部分总结公司始终专注于工业用粉体材料领域，致力于成为客户始终信赖的合作伙伴，面向全球客户提供存在竞争力的产品和解决方案。 通过会议问答及现场调研的方式，公司解答了调查研究机构人员心中的问题以及调研人员对公司感兴趣的问题，调查研究机构人员对公司有了更多的了解和认识，对公司的产品表示认可，对公司未来的发展表示乐观，公司受到了调查研究机构人员的一致好评。 接待过程中，公司和投入资金的人进行了充分的交流与沟通，并严格按公司《信息公开披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没再次出现未公开重大信息泄露等情况，同时要求调查研究机构签署承诺书。

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