封装及高密度封装基板中收到了广泛应用。但目前国内在氧化铝陶瓷基板的生产中存在一些问题，例如烧结温度过高等，导致我国在该部件的应用主要是依靠进口。斯利通小编今天针对氧化铝陶瓷基板的工艺展开概述。

  随着现代通讯技术的持续不断的发展，电子元件向简单化、小型化、高集成度不断转变，对电路封装工艺的要求也随之提升，对氧化铝陶瓷封装基板的需求也慢慢变得大。氧化铝陶瓷在强度、耐热、耐冲击及电绝缘和耐腐蚀等方面拥有非常良好的性能，且原材料充足，价格实惠，制造及加工体系完善，在工业封装中具备极其重大作用。

  氧化铝有许多同质异晶体，例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，其中以α-Al2o3的稳定性较高，其晶体结构紧密、物理性能与化学性能稳定，具有密度与机械强度较高的优势，在工业中的应用也较多。

  氧化铝陶瓷通过氧化铝纯度进行分类，氧化铝纯度为>

  99%被称为刚玉瓷，氧化铝纯度为99%、95%和90%左右被称为99瓷、95瓷和90瓷，含量>

  85%的氧化铝陶瓷一般称为高铝瓷。99.5%氧化铝陶瓷的体积密度为3.95g/cm3，抗弯强度为395MPa，线W/（m·K），绝缘强度为18KV/mm。

  黑色氧化铝陶瓷基板多用于电子科技类产品中，这主要是由于大部分电子科技类产品具有高光敏性，需要封装材料具备较强的遮光性，才能够保障数码显示的清晰度，因此，多采用黑色氧化铝陶瓷基板进行封装。随着现代电子元件一直更新，对于黑色氧化铝封装基板的需求也逐步扩大，目前国内外均积极开展对黑色氧化铝陶瓷制造工艺的研究。

  电子产品封装中使用的黑色氧化铝陶瓷，基于其应用领域的需求，黑色着色料的选择需要结合陶瓷原材料的性能。例如需要考虑到其陶瓷原材料需要具备较好的电绝缘性，因此，黑色着色料除了考虑到陶瓷基板的最终着色度、机械强度外，并且要考虑到其电绝缘性、隔热性及电子封装材料的其他功能。

  在陶瓷着色过程中，低温度的环境可能促使着色料的挥发性受一定的影响而保温一段时间，在此过程中，游离状态着色物可能集结成尖晶石类化合物，可避开着色料在高温环境下持续挥发，保障着色效果。

  流延法是指在陶瓷粉料中加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等物质，从而使浆料分布均匀，然后在流延机上制作而成不同规格陶瓷片的制造工艺，也被称为刮刀成型法。该工艺最早出现于上世纪40年代后期，被用来生产陶瓷片层电容器，该工艺的优点在于：

  现代生产中使用的陶瓷基片多为多层基片，氧化铝陶瓷的纯度为90.0~99.5%，其纯度越高，性能越好，但核心问题在于该部件对烧结温度的要求比较高，导致制造的难度提高。目前我国能够量产氧化铝陶瓷基板的企业屈指可数，其实是依赖于进口，以斯利通为首的陶瓷基板企业对于我国的陶瓷行业发展具有重大意义。

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  微带滤波器在通信、电子对抗等领域得到了广泛应用。然而，由于其功率解决能力的限制，往往会影响到整个系统的

  中的结晶水含量，高达34.46%，当周围温度上升到300℃以上，这些水分全部析出。由于水的比热大，当其化为水蒸气时需从周围吸取大量热能。氢

  随着无线通信技术的加快速度进行发展，射频系统在各种领域中的应用愈来愈普遍。然而，射频系统在传输信号的同时，也会产生各种干扰，这些干扰会影响信号的质量和传输效率。未解决这一问题，

  是一种化学化合物，由铝和氧元素组成，化学式为Al2O3。它是一种非导电的

  特点，如高强度、高硬度、耐腐蚀、耐磨损、电阻率大以及热稳定性好等。这些特性使得

  含量在99%、95%、90%左右的依次称为“99瓷”、“95瓷”和“90瓷”。按颜色可分为白色、紫色、黑色

  、较低的介电损耗和热膨胀系数等优点，被大范围的应用于航空航天、卫星通信、汽车电子、军事

  以其优良的导热性和气密性，大范围的应用于功率电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。

  粉末和有机粘合剂在250°C以下的温度下制备的导热系数为9-20W / mk的导热有机

  位错、晶格要匹配，否则没用，只能做工业宝石。不发光。卖不出价格。1kg线n

  ）导热粉体因来源广，成本低，在聚合物基体中填充量大，具有较超高的性价比，是制备导热硅胶垫片最常用的导热粉体。

  、高热导率、低介电常数、低介质损耗、高抗弯强度、高耐磨性和抵抗腐蚀能力等。 99.6%的

  具有广泛的应用领域，例如电子、机械、航空航天、化工、医疗、照明等领域。 在电子领域中，99.6%的

  作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主，价格很贵，堪称

  作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主，价格很贵，堪称

  界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠很多。那他们的散热表现差别有多少？先说结论：差别很小，考虑装配应用等因素外，基本能忽略。

  材料大范围的应用于射频微波电子行业，其介电常数高可使电路小型化，其耐热性好温漂小，基片强度及化学稳定性高，

  粉具有较高的热导率，可以大大降低加热和冷却过程中的温度损失，提高系统的传热效率；导热

  粉具有较高的流动性和稳定能力，东超新材料导热粉填料能够完全满足不同导热胶应用场合对材料流动性和稳定能力的要求。

  ，例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，其中以α-Al2o3的稳定性较高，其

  生产过程对物料的运送由浆泵、进料泵、出料泵、母液泵、碱液泵、循环泵等各种各样的泵承担。

  掺杂聚酰亚胺制备而成。国内许多研究机构与学者围绕聚酰亚胺及其复合材料开展了大量的研究，但与美国、日本等国际领先水平相比仍有一定差距。

  含量的不同可分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，其中大于85瓷的又被称为高铝瓷，大于99瓷的又被称为刚玉瓷。

  ，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。

  导热填料粉就是往不同的体系中用添加导热复配粉进而达到一定导热效果的导热填充材料，所以，

  粉末在国内暂时没有哪个厂家可以生产，纳米是指一维尺度粒径小于1微米，由于粒径太小形貌上无法区分，在纳米

  是由于铝土矿在自然界存在的主要矿物，中间经过一些列的工艺处理后，再1300℃以上的高温度下煅烧，就得到α型

  是LED的理想基材，因为它具有卓越的稳定性、高的机械强度和易清洗性。对节能标准的需求大幅度提升了蓝宝石

  。然而，在过去几年中，我们经历了混合技术向具有高度复杂、密集电路配置的电子设备的转变，这些

  材料。主要使用在在：航空航天、汽车、消费品加工、半导体（大范围的使用在多层布线

  IC和追求减轻重量的高度集成设计，导致散热部件的安装空间受到限制，因此利用高导热垫片和导热凝胶等TIM材料来更好地散热。

  粉可增加到各种水性树脂、油性树脂内、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚胺酯树脂、塑料、橡胶中，增加量为3%-5%，能够

  的技术日渐的成熟，但有些指标还有待改善，这需要大家共同的研究。 同时，关于

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  ，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。

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