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天马新材:氧化铝粉体稀缺“小伟人”迎产能开释半导体与消费电子复苏带动需求上升(开源证券研报)

来源: 江南综合官方app 时间: 2024-04-08 11:02:51

  天马新材深耕出产电子陶瓷基片、电子玻璃、锂电池隔阂、高压电器、晶圆研磨抛光液等产品的精密氧化铝粉体资料,是国家级专精特新“小伟人”企业和“制造业单项冠军演示企业”。公司营收/归母净利润从2017年的0.91/0.11亿元上升至2022年的1.86/0.36亿元,募投大幅扩产5万吨电子陶瓷粉体稳固根本盘并开辟球形氧化铝(电子高导热资料、封装资料等)、勃姆石(锂电隔阂涂覆等)等多元新增量。精密氧化铝2022年全球产值达910万吨,国内产值达399万吨且2023Q1-Q3同比增加3%,职业稳步增加,此外上游氧化铝质料价格安稳、有利于公司事务拓宽推动。估计公司2023-2025年的归母净利润分别为0.35/0.60/0.82亿元,对应EPS分别为0.33/0.56/0.77元/股,对应当时股价的PE分别为43.2/25.6/18.7倍,在建三条出产线年接连投产,初次掩盖给予“增持”评级。

  电子陶瓷粉体用于电子封装、微波/压电、绝缘资料等,氧化铝粉体占电子陶瓷本钱10%-30%。公司产品用于晶振基座、芯片基片/基板、器材封装并拓宽功率/射频器材封装、HTCC基板等,与三环集团、浙江新纳等协作,中心客户三环集团自2022Q3以来成绩继续上升、不断扩张电子陶瓷新运用带动公司需求弹性。下流方面,2023年9月半导体全球销售额达448.9亿美元,接连7个月环比增加;日本被迫元件出货9月达1359亿日元、创历史上最新的记载。WSTS估计2024年存储IC收入将增加44.8%,HBM封装资料需求有望开释。Canalys估计智能手机全球出货量2024年将增4%、个人PC估计出货增加8%,带动陶瓷基片基板及器材资料需求。

  电子玻璃氧化铝粉体用于基板及盖板玻璃,是装备熔融玻璃液第二大成分,公司与彩虹集团、中国建材等客户协作。下流方面,跟着电视、消费电子需求上升,2023Q3全球智能手机面板出货同比增加约18.7%,2023年大尺度电视面板量价齐升,光电商场迎来增量。而近期彩虹股份合肥项目建成、咸阳项目行将投产,溢流法大吨位和高代代(G8.5+)液晶基板玻璃产品已批量进入商场,技能继续追逐外资,公司粉体随客户扩产、技能高端化以及下流复苏有望迎来量价继续增加。

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