华西证券股份有限公司杨伟近期对联瑞新材进行研究并发布了研究报告《三季度业绩向好，加快高端布局引领长期成长》，本报告对联瑞新材给出增持评级，当前股价为48.08元。

  公司发布2023年三季度报告。2023年前三季度，公司实现营业收入5.11亿元，同比增长4.72%，实现归母净利润1.25亿元，同比下降4.90%，扣非归母净利润1.08亿元，同比下降8.65%，EPS0.67元。

  公司营业收入及盈利能力均修复。2023年第三季度，公司实现营业收入1.97亿元，同比增长43.43%，环比增长16.38%，实现归母净利润0.52亿元，同比增长32.66%，环比增长16.87%，实现扣非归母净利润0.46亿元，同比增长45.45%，环比增长15.85%。第三季度毛利率为42.78%，同比增长2.79pct，环比增长3.29pct。我们大家都认为，半导体封装及导热行业销量增加、天然气价格下降等因素对收入及盈利能力修复的贡献较大。根据iFinD数据，液化天然气（LNG）三季度市场均价为3956.25元/吨，同比下降37.12%，环比下降2.06%。费用方面，公司第三季度期间费用率为15.66%，同比增长2.62pct。其中，研发费用率为6.91%，同比增长1.06pct，公司持续加码研发，加快高端产品开拓，实现自身产品迭代，塑造长期成长力。

  据投资者纪要，公司今年一季度因终端库存较高影响销售，二三季度销售端逐渐回暖，下业部分产品库存出清，开工率显著提升，我们大家都认为下游库存拐点或已显现，公司业绩有望持续改善。公司下游包括半导体封测、电子电路基板、新能源车动力电池和热界面材料、光伏等行业。根据Yole数据，预计2026年先进封装全球市场占比将达到50%，先进封装加快速度进行发展有望带动上游材料需求增加及结构优化。集成电路的高集成度与多功能化等发展的新趋势，带动了低CUT点、高填充、低放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如Low Df（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。公司是无机填料和颗粒载体行业龙头，聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、高导热热界面材料等领域的先进的技术，现已匹配1）HBM方案中，颗粒封装材料（GMC）中需要添加TOP CUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM所用球硅和Lowα球铝；2）应用于FC-BGA封装UF的球形硅微粉；3）应用于热界面材料的高α相的球形氧化铝粉和亚微米球形氧化铝粉、应用于高导热存储芯片封装的Lowα球形氧化铝粉、应用于高介电（Dk6和Dk10）高频基板的球形氧化钛、液态填料等高尖端应用的系列化产品，以上产品均已通过海内外客户的认证并批量出货。

  产线日，公司通过了《关于投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目的议案》，拟投资人民币12,800万元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，设计产能为2.52万吨/年，建设周期24个月。该项目建成有望优化升级公司现在存在产能，提升自动化智能化制造水平，以便更好实现用户多品种小批量订单的需求；技术攻关方面，公司继续坚持球形填料等向大颗粒精确切割、更加紧密的填充、高纯度、高导热性、特殊的电性能等方面发展，争取在液态填料、亚微米球形填料、Low Df、Lowα等紧缺需求环节上推出更多符合市场需求的下一代产品，并在氮化物方面有所突破。我们看好产线升级给公司带来的生产及运行效率提升，和公司重视研发铸就的长期成长力。

  公司是无机填料和颗粒载体行业龙头，产品可用于先进封装领域且为国际知名厂商供货。我们预计公司2023-2025年营业收入分别为7.42/9.43/11.21亿元，归母净利润分别为2.06/2.68/3.25亿元，EPS分别为1.11/1.44/1.75元，对应11月9日48.90元收盘价，PE分别为44/34/28倍。参考可比公司雅克科技、国瓷材料和壹石通，考虑公司后续新产能爬坡、产线升级改造及技术攻关，我们看好公司长期成长力，首次覆盖，给予公司“增持”评级。

  上游原材料以及燃料价格大大上涨；下游客户认证进度没有到达预期；终端需求增速不及预期。

  证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，招商证券周铮研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值高达86.74%，其预测2023年度归属净利润为盈利1.9亿，根据现价换算的预测PE为47.81。

  该股最近90天内共有8家机构给出评级，买入评级8家；过去90天内机构目标均价为55.0。

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